韩政府研究部署加快材料、零部件及设备产业发展

据韩媒报道，韩国国际半导体装备材料协会预测称，韩国半导体材料的国产化率自2017年来仍保持在50.3%的水平。2018年2月，韩国产业通商资源部曾表示要在2022年前将半导体材料国产化率提高到70%，并投资2万亿韩元用于支持大企业和中小企业共同研发核心材料技术等，但至今并未取得大的进展。据韩国业界透露，日本宣布限制对韩出口的半导体材料中，韩国的光刻胶（PR）和高纯度氟化氢（HF）国产化率非常低或接近于零，尤其是在安装电路板的曝光工序中，给晶圆核心层涂抹的光刻胶100%使用的是日本产品。

造成该现象的原因是，一方面，上述核心材料研发需要大额资金投入，中小企业基本无从着手，大企业自主研发的意愿低；另一方面，日美率先占有了大量新技术，韩国企业即便研发成功也难以回避日本已取得注册的专利。如果不继续使用日本进口的材料，三星电子、SK海力士等韩国半导体企业还需要花大价钱更换设备、重新铺设生产线。

为此，韩国产业通商资源部于7月3日表示，将在6月发表的“韩国制造业复兴蓝图及战略”的基础上，联合科学技术信息通信部在本月内制定出台更详细的材料、零部件及设备产业发展政策，在2020至2030年间投资1万亿韩元专门用于研发半导体材料，并对新增5万亿韩元投资用于发展一般性材料、零部件及设备产业的政策做可行性研究，总投资有望达到6万亿韩元（约合人民币353万亿元）。