韩政府推出半导体封装技术研发支援措施

据韩联社6月26日报道，韩国产业通商资源部26日在国家研究开发项目评估委员会上宣布通过“半导体尖端封装领先技术开发项目”可行性研究，将为韩国半导体封装技术研发提供2744亿韩元规模的支援。 

产业部表示，当前随着生成式AI浪潮来袭，HBM等高性能半导体需求迅速增加，封装技术重要性日益凸显，正在成为突破微处理技术物理限制的核心技术，因此决定对芯片小型化和3D封装等下一代封装核心技术的研发提供支持。此外，项目还将对2.5D和Fan in/out等封装技术和设备的自主化提供支持，以保障国内半导体供应链稳定。